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| 供应聚酰亚胺胶带(图) 商机编号：20080821-80973 发布日期：2008年8月21日 有效日期：2008年11月19日 封装/批号：参考价： 规格/技术指标：数量： 详细信息: 基材：聚酰亚胺膜 胶系：硅胶 用途：线路板（PCB）装配波峰焊时，用以保护金手指撕除后不留残迹；锂离子电池保护,马达绝缘、线圈固定及外层绝缘。 特点：绝缘性、耐辐射、耐高温（260℃以上）项目单位技术指标 剥离强度Kg/in750 ± 50g 耐高温性 260 ℃ /10 分钟 无残胶 耐溶性 20%HCL，NaOH/20 小时 抗张力Kg/in8 延伸率% 60 |
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