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供应扁平封装集成电路测试夹具(图)

商机编号：20081007-74101

发布日期：2008年10月7日 有效日期：2009年1月5日



封装/批号：GLB2-18J参考价：
规格/技术指标：扁平封装集成电路测试夹具数量：
详细信息:
扁平封装集成电路测试夹具 该系列夹具供扁平封装的集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。 产品型号及规格； GLB2-18J
[联系信息]
公司名称： 扬州市广陵区鸿腾电器厂
联 系 人： 黄克鸿(先生)点击发送询价单 点击图标与商友直接联系
办公地址： 江苏扬州市四季园冬梅苑15-603
电　　话： 86 0514 87881291
传　　真： 86 0514 87881291
手　　机： 13815808177
公司网站： http://hongteng.cn.dz360.com
http://www.zyht.cn




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