|
注册 | 登录 | |
| 客服热线：0571-85602829 |
|
| 你当前位置:中国电子网 >> 供应信息>> 电子元器件>> 连接器>> IC插座 |
| 供应FPQ封装片状集成电路老化测试夹具 商机编号：20080829-74008 发布日期：2008年8月29日 有效日期：2008年11月27日 封装/批号：参考价： 规格/技术指标：数量： 详细信息: FPQ封装片状集成电路老化测试夹具该系列夹具供FPQ片状集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。产品型号及规格；FP-16J |
|
||||||||||||||||||||
| 中国电子网 ® 版权所有 2000-2008 | 著作权与商标声明 | 法律声明 | 服务条款 | 隐私声明 | 联系我们 | 广告服务 | 友情链接 |
| 服务热线：0571-85602829 IC上传客服QQ: 17649723 |
浙ICP备05047092  |
