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| 无硅散热剂、散热膏-HTCP、HTSP 商机编号：20080926-356074 发布日期：2008年9月26日 有效日期：2008年12月25日 封装/批号：参考价： 规格/技术指标：数量： 详细信息: 产品简介 [易力高]无硅散热剂适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠热耦合场所,或者用在表 面间热传导或散热都十分重要的地方.该产品应用于基材和元件连接螺栓上,如;二极管、晶体 管、三极管、硅可控整流器、散热器(硅整流器及半导体恒温器、功率电阻和冷却器等. HTC不含硅.因而不会移动到电子接触器中,避免了高接触电阻、电弧和机械磨损等现象的 产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题. 不含硅产品主要应用于禁止含硅的产品或公司对此有明确规定的用户. 特点 具有极好的不蠕变特性. 具有较宽的使用温度. 即使在高温条外下也具有很好的导热性. 易于处理. 使用经济. 低毒. 白色,易于识别处理的部分. 挥发重量损耗低. 特性 颜色 白色 基体 人工合成混合液 导热成份 氧化金属粉 导热系数 0.9w/mk 密度:20 .C 2.04g/cm3 温度范围 -200.C至十130.C 100.C ,96小时后的重量损耗: 1.4% 介电常数:10HZ 4.2 电阻率 1*10 14/cm 绝缘强度 包装 订货号 2mL注射型 HTC02S 10mL注射型 HTC10S 20mL注射型 HTC20S 35mL luer lock注射型 HTC35SL 1KG桶装 HTC01K 25kg桶装 HTC25K |
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