台湾芯片代工厂商下调第四季度8英寸晶圆价格 |
| 中国电子网 2008-8-20 15:16:35 |
|
|
|
|
据台湾媒体报道,芯片设计公司未具名消息人士透露,台湾芯片代工厂商可能不得不因需求走软而调降第四季度8英寸晶圆价格,在本季度的水平上,价格或下调3%。 报道称,第三季度消费者需求疲软可能导致台湾集成电路制造股份有限公司、联华电子及世界先进集成电路股份有限公司等企业旗下8英寸晶圆制造厂降低开工率。 欢迎转载,请登录(www.dz360.com) |
| |
| |
免责声明:
1、本文系本网编辑转载,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容或提供稿费!
|
|